창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA3101D2PJPR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA3101D2PJPR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HTQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA3101D2PJPR | |
관련 링크 | TPA3101, TPA3101D2PJPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1206A100JBRAT4X | 10pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A100JBRAT4X.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF6983U | RES SMD 698K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF6983U.pdf | |
![]() | CRCW080522R0JNEB | RES SMD 22 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080522R0JNEB.pdf | |
![]() | 48M5*7 | 48M5*7 ECERA SMD or Through Hole | 48M5*7.pdf | |
![]() | MIC94060BML | MIC94060BML MIC DFN-4 | MIC94060BML.pdf | |
![]() | B-13AH | B-13AH NKK DIP-3 | B-13AH.pdf | |
![]() | SN74AHC04 | SN74AHC04 TI SMD | SN74AHC04.pdf | |
![]() | IBM20H2842 | IBM20H2842 ORIGINAL QFP | IBM20H2842.pdf | |
![]() | CL55B224KHJNNNN | CL55B224KHJNNNN SAMSUNG SMD | CL55B224KHJNNNN.pdf | |
![]() | AD80026 | AD80026 ADI Call | AD80026.pdf | |
![]() | CL05F333Z0 | CL05F333Z0 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05F333Z0.pdf |