창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA3100D2. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA3100D2. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA3100D2. | |
관련 링크 | TPA310, TPA3100D2. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1998-05-01 | 35916 HARRIS CAN 3 | 1998-05-01.pdf | |
![]() | VD1408906 | VD1408906 ORIGINAL SOJ40 | VD1408906.pdf | |
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![]() | UPC4030G | UPC4030G NEC SOP-3.9MM | UPC4030G.pdf | |
![]() | XC3030-20PC84I | XC3030-20PC84I XILINX PLCC | XC3030-20PC84I.pdf | |
![]() | 1058117-1 | 1058117-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1058117-1.pdf | |
![]() | Q3805CA00000900 | Q3805CA00000900 EPN SMD | Q3805CA00000900.pdf | |
![]() | MAX188DCAP+ | MAX188DCAP+ MAXIM SSOP | MAX188DCAP+.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-JIB0(32MB) | K9F5608U0D-JIB0(32MB) SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0D-JIB0(32MB).pdf | |
![]() | PM5363-PI | PM5363-PI PMC BGA | PM5363-PI.pdf |