창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA3012D2RTJR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA3012D2RTJR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA3012D2RTJR | |
관련 링크 | TPA3012, TPA3012D2RTJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW2010536RBETF | RES SMD 536 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010536RBETF.pdf | |
![]() | 25V22D | 25V22D AVX SMD or Through Hole | 25V22D.pdf | |
![]() | BGF944 | BGF944 NXP DIP3 | BGF944.pdf | |
![]() | ADC1002S020HL/C1 | ADC1002S020HL/C1 NXP SOT401 | ADC1002S020HL/C1.pdf | |
![]() | AD812AR+ | AD812AR+ ADI SOP | AD812AR+.pdf | |
![]() | BCM5751FKFBG-P31 | BCM5751FKFBG-P31 BROADCOM BGA | BCM5751FKFBG-P31.pdf | |
![]() | MP49-22-19.6608M | MP49-22-19.6608M PLETRONICS SMD | MP49-22-19.6608M.pdf | |
![]() | DG200BDJ | DG200BDJ SIL DIP | DG200BDJ.pdf | |
![]() | S-80917CLNB-G6M-T2 | S-80917CLNB-G6M-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80917CLNB-G6M-T2.pdf |