창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA3005D2 EVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA3005D2 EVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | EVM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA3005D2 EVM | |
관련 링크 | TPA3005, TPA3005D2 EVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS7M2-25.000MHZ-D-2Y-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 평면 리드(Lead) | ABLS7M2-25.000MHZ-D-2Y-T.pdf | |
![]() | 445A32H13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32H13M00000.pdf | |
![]() | HKQ0603U18NJ-T | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 205mA 1.05 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U18NJ-T.pdf | |
![]() | TNPW120684R5BEEA | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120684R5BEEA.pdf | |
![]() | TNPU08056K81BZEN00 | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08056K81BZEN00.pdf | |
![]() | MTH250 | MTH250 MIT SMD or Through Hole | MTH250.pdf | |
![]() | TAS5706PAP G4 | TAS5706PAP G4 TI QFP | TAS5706PAP G4.pdf | |
![]() | 10397-11 | 10397-11 SESCOSEM CAN-10 | 10397-11.pdf | |
![]() | BP1H155M0811M | BP1H155M0811M SAMWH DIP | BP1H155M0811M.pdf | |
![]() | HLB450B | HLB450B ORIGINAL SMD or Through Hole | HLB450B.pdf | |
![]() | ADR431BRMZ-R7 | ADR431BRMZ-R7 ADI SOIC-8 | ADR431BRMZ-R7.pdf | |
![]() | BULD50 | BULD50 PWI TO-220 | BULD50.pdf |