창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA3003D2PHPR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA3003D2PHPR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA3003D2PHPR | |
| 관련 링크 | TPA3003, TPA3003D2PHPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X7R1H333K050BD | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1H333K050BD.pdf | |
![]() | 023001.5MXSP | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 125VDC | 023001.5MXSP.pdf | |
![]() | LM3Z36VT1G | LM3Z36VT1G LRC SOD-323 | LM3Z36VT1G.pdf | |
![]() | BUK436-200A | BUK436-200A PHILIPS TO-3P | BUK436-200A.pdf | |
![]() | HI1-5040/883 | HI1-5040/883 ORIGINAL CDIP16 | HI1-5040/883.pdf | |
![]() | B32621A6682J000 | B32621A6682J000 EPCOS DIP | B32621A6682J000.pdf | |
![]() | IRF724N | IRF724N IR SMD or Through Hole | IRF724N.pdf | |
![]() | W7832CP-40 | W7832CP-40 WINBOND SMD or Through Hole | W7832CP-40.pdf | |
![]() | J175_D75Z | J175_D75Z ORIGINAL SMD or Through Hole | J175_D75Z.pdf | |
![]() | RMC1511J | RMC1511J ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC1511J.pdf | |
![]() | 833W23396 | 833W23396 ORIGINAL BGA | 833W23396.pdf | |
![]() | 68000-402HLF | 68000-402HLF FCI SMD or Through Hole | 68000-402HLF.pdf |