창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA300302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA300302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA300302 | |
| 관련 링크 | TPA30, TPA300302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXGK50N90B2D1 | IGBT 900V 75A 400W TO264 | IXGK50N90B2D1.pdf | |
![]() | RC0402DR-079K09L | RES SMD 9.09KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-079K09L.pdf | |
![]() | 748415245 | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 50 Ohm 0603 (1608 Metric) | 748415245.pdf | |
![]() | DLCB1260-1R5680 | DLCB1260-1R5680 DACOWELL INDUCTORSMD | DLCB1260-1R5680.pdf | |
![]() | C4532CH1H683J | C4532CH1H683J TDK SMD or Through Hole | C4532CH1H683J.pdf | |
![]() | HS2210C18 | HS2210C18 HS SOP24 | HS2210C18.pdf | |
![]() | LTC6930CDCB-7.37 | LTC6930CDCB-7.37 LT SMD or Through Hole | LTC6930CDCB-7.37.pdf | |
![]() | BYV79-600 | BYV79-600 PHI SMD or Through Hole | BYV79-600.pdf | |
![]() | 1695/4468-Y | 1695/4468-Y SAKEN SMD or Through Hole | 1695/4468-Y.pdf | |
![]() | RD38F4050LOZBQO | RD38F4050LOZBQO intel BGA | RD38F4050LOZBQO.pdf | |
![]() | MSM6688GS | MSM6688GS OKI QFP | MSM6688GS.pdf |