창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA2008D2PWRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA2008D2PWRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA2008D2PWRG4 | |
| 관련 링크 | TPA2008D, TPA2008D2PWRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTR10EZPF8251 | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF8251.pdf | |
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![]() | SN75189BDRG4 | SN75189BDRG4 TI SOP-14 | SN75189BDRG4.pdf | |
![]() | 2SC4828 | 2SC4828 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4828.pdf | |
![]() | AIC1608-N22CU | AIC1608-N22CU AIC SMD or Through Hole | AIC1608-N22CU.pdf | |
![]() | AT2512810PC | AT2512810PC ATMEL DIP | AT2512810PC.pdf | |
![]() | CL05F103ZO5NNN | CL05F103ZO5NNN SAMSUNG SMD | CL05F103ZO5NNN.pdf |