창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA2008D2EVM-CB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA2008D2EVM-CB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA2008D2EVM-CB | |
| 관련 링크 | TPA2008D2, TPA2008D2EVM-CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPC3251T7L-A | IC MMIC WIDEBAND AMP QFN | UPC3251T7L-A.pdf | |
![]() | A8238525 | A8238525 INTEL SMD or Through Hole | A8238525.pdf | |
![]() | NM27C32Q200/883 | NM27C32Q200/883 NS DIP | NM27C32Q200/883.pdf | |
![]() | TMS980C138G062PZ | TMS980C138G062PZ TI TQFP100 | TMS980C138G062PZ.pdf | |
![]() | 22-28-8360 | 22-28-8360 MOLEX SMD or Through Hole | 22-28-8360.pdf | |
![]() | LBC858C | LBC858C LRC SOT-23 | LBC858C.pdf | |
![]() | TLP561G/J | TLP561G/J TOSHIBA DIP-5 | TLP561G/J.pdf | |
![]() | M0805K75R0FBT | M0805K75R0FBT NICHICON NULL | M0805K75R0FBT.pdf | |
![]() | TMPC0412HP-R10YG-Z02 | TMPC0412HP-R10YG-Z02 TAI-TECH SMD | TMPC0412HP-R10YG-Z02.pdf | |
![]() | L-710A8RS/1GD | L-710A8RS/1GD KIBGBRIGHT ROHS | L-710A8RS/1GD.pdf | |
![]() | PFD102AL | PFD102AL NEC DIPSOP6 | PFD102AL.pdf |