창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA2006D1DRB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA2006D1DRB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA2006D1DRB | |
관련 링크 | TPA2006, TPA2006D1DRB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ATFC-0201HQ-3N2B-T | 3.2nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201HQ-3N2B-T.pdf | |
![]() | TNPW12066K80BEEN | RES SMD 6.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12066K80BEEN.pdf | |
![]() | CK6476 | CK6476 NXP TSSOP | CK6476.pdf | |
![]() | 1SR80-200 | 1SR80-200 Origin MODULE | 1SR80-200.pdf | |
![]() | KOM0622033A | KOM0622033A SIEMENS SMD or Through Hole | KOM0622033A.pdf | |
![]() | M95160-RMB6TP/S | M95160-RMB6TP/S ST MLP8 | M95160-RMB6TP/S.pdf | |
![]() | SM8S30A-E3/2D | SM8S30A-E3/2D VISHAY DO-218AB | SM8S30A-E3/2D.pdf | |
![]() | K4F661611C-TP50 | K4F661611C-TP50 SAMSUNG TSOP | K4F661611C-TP50.pdf | |
![]() | XC2S150PG256-5C | XC2S150PG256-5C XILINX QFP | XC2S150PG256-5C.pdf | |
![]() | HONXUA403-YT01 | HONXUA403-YT01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HONXUA403-YT01.pdf | |
![]() | EP9122N | EP9122N EXPLORE TQFP | EP9122N.pdf |