창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA2006D1DBR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA2006D1DBR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA2006D1DBR | |
관련 링크 | TPA2006, TPA2006D1DBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW0402160RFKED | RES SMD 160 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402160RFKED.pdf | |
![]() | H4255KBZA | RES 255K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4255KBZA.pdf | |
![]() | IS62LV1288LL-70HI | IS62LV1288LL-70HI ISSI TSSOP | IS62LV1288LL-70HI.pdf | |
![]() | 14FPZ-SM-TF | 14FPZ-SM-TF JST FPC-1.0-14-X | 14FPZ-SM-TF.pdf | |
![]() | 0612JKNPO9BN181 | 0612JKNPO9BN181 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0612JKNPO9BN181.pdf | |
![]() | 74F381N | 74F381N S DIP-20 | 74F381N.pdf | |
![]() | STEB | STEB ORIGINAL MSOP8 | STEB.pdf | |
![]() | RSA0N11S1A0B | RSA0N11S1A0B ALPS ORIGINAL | RSA0N11S1A0B.pdf | |
![]() | HAI-2540-2 | HAI-2540-2 ORIGINAL DIP14 | HAI-2540-2.pdf | |
![]() | TW8816-6BTI-E | TW8816-6BTI-E ORIGINAL QFP | TW8816-6BTI-E.pdf | |
![]() | CX2490-37 | CX2490-37 CONEXANT BGA | CX2490-37.pdf | |
![]() | BES201209-301 | BES201209-301 SAMSUNG 0805-301 | BES201209-301.pdf |