창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA122DG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA122DG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA122DG4 | |
관련 링크 | TPA12, TPA122DG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-40.000MAAE-T | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-40.000MAAE-T.pdf | |
![]() | RE1206DRE0710K2L | RES SMD 10.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0710K2L.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF66R5U | RES SMD 66.5 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF66R5U.pdf | |
![]() | MBB02070C2402FRP00 | RES 24K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2402FRP00.pdf | |
![]() | QD27C010-15 | QD27C010-15 INTEL CWDIP | QD27C010-15.pdf | |
![]() | U630H64DC35G1 | U630H64DC35G1 ZMD DIP-28 | U630H64DC35G1.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCF8T00 | K4B1G1646E-HCF8T00 SAMSUNG BGA100 | K4B1G1646E-HCF8T00.pdf | |
![]() | MR061X183KRA | MR061X183KRA AVX SMD or Through Hole | MR061X183KRA.pdf | |
![]() | MC28C16A-25/L | MC28C16A-25/L ORIGINAL PLCC | MC28C16A-25/L.pdf | |
![]() | MV3580 | MV3580 DENSO SOP | MV3580.pdf | |
![]() | SG2C475M0811MBB380 | SG2C475M0811MBB380 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2C475M0811MBB380.pdf |