창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA0243DGQRG4(AEK) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA0243DGQRG4(AEK) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA0243DGQRG4(AEK) | |
관련 링크 | TPA0243DGQ, TPA0243DGQRG4(AEK) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPP-4B150 | FUSE MOD 150A 700V BLADE | SPP-4B150.pdf | |
![]() | AB308-26.540MHZ | 26.54MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | AB308-26.540MHZ.pdf | |
![]() | DS2108SC01 | DS2108SC01 DALLAS SOIC | DS2108SC01.pdf | |
![]() | SN104550DWR | SN104550DWR TI SOP20 | SN104550DWR.pdf | |
![]() | FMXA2102ST | FMXA2102ST SanKen TO-220F | FMXA2102ST.pdf | |
![]() | 3507S-3-502 | 3507S-3-502 BOURNS SMD or Through Hole | 3507S-3-502.pdf | |
![]() | CLT907020IX | CLT907020IX MITEL QFP | CLT907020IX.pdf | |
![]() | CD4053BMJ-MIL | CD4053BMJ-MIL TI/HARRIS SMD or Through Hole | CD4053BMJ-MIL.pdf | |
![]() | X28C64JM | X28C64JM ORIGINAL QFP | X28C64JM.pdf | |
![]() | AM29LV256ML-13RPGIT | AM29LV256ML-13RPGIT AMD BGA | AM29LV256ML-13RPGIT.pdf |