창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP8301P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP8301P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP8301P | |
| 관련 링크 | TP83, TP8301P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGS223U025R2C | 22000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 32 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS223U025R2C.pdf | |
![]() | C052C102K2R5TA7301 | C052C102K2R5TA7301 Kemet SMD or Through Hole | C052C102K2R5TA7301.pdf | |
![]() | KF22X-E9S-NJ9 | KF22X-E9S-NJ9 KYCON/WSI SMD or Through Hole | KF22X-E9S-NJ9.pdf | |
![]() | HYB25L256160AF-7-5 | HYB25L256160AF-7-5 QIMONDA SMD or Through Hole | HYB25L256160AF-7-5.pdf | |
![]() | K8T400M CD | K8T400M CD VIA BGA | K8T400M CD.pdf | |
![]() | XDL-D01 | XDL-D01 XDL SMD or Through Hole | XDL-D01.pdf | |
![]() | DIB0700C-G | DIB0700C-G DIBCOM BGA70 | DIB0700C-G.pdf | |
![]() | BAT 17-06W H6327 TR | BAT 17-06W H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BAT 17-06W H6327 TR.pdf | |
![]() | S3P9404DZZ-SO94 | S3P9404DZZ-SO94 SAMSUNG SOP32 | S3P9404DZZ-SO94.pdf | |
![]() | 568-0701-110F | 568-0701-110F TYCO SMD or Through Hole | 568-0701-110F.pdf | |
![]() | X5043P-4.5A | X5043P-4.5A INTERSIL SMD or Through Hole | X5043P-4.5A.pdf |