창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP3070V-XG/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP3070V-XG/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP3070V-XG/NOPB | |
| 관련 링크 | TP3070V-X, TP3070V-XG/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D241JLXAR | 240pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241JLXAR.pdf | |
![]() | 416F37435AAR | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435AAR.pdf | |
![]() | 1537-78F | 110µH Unshielded Molded Inductor 144mA 4.9 Ohm Max Axial | 1537-78F.pdf | |
![]() | RC0805DR-07187RL | RES SMD 187 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07187RL.pdf | |
![]() | CP0010R1000JE66 | RES 0.1 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010R1000JE66.pdf | |
![]() | 2SD471AC-Y | 2SD471AC-Y SAMSUNG TO-92 | 2SD471AC-Y.pdf | |
![]() | DAT-3175-SP | DAT-3175-SP MINI SMD or Through Hole | DAT-3175-SP.pdf | |
![]() | IDT0000AH1 | IDT0000AH1 IDT PLCC32 | IDT0000AH1.pdf | |
![]() | TC7WZ74FK(TE85L | TC7WZ74FK(TE85L TOS SMD or Through Hole | TC7WZ74FK(TE85L.pdf | |
![]() | ADD6R | ADD6R AD MSOP8 | ADD6R.pdf | |
![]() | 2-1617031-1 | 2-1617031-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 2-1617031-1.pdf |