창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP3067WMCOMBO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP3067WMCOMBO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP3067WMCOMBO | |
| 관련 링크 | TP3067W, TP3067WMCOMBO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF12JTD2K20 | RES 2.2K OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD2K20.pdf | |
![]() | 316E331681 | 316E331681 AB SMD or Through Hole | 316E331681.pdf | |
![]() | 70246-1002 | 70246-1002 MOLEX SMD or Through Hole | 70246-1002.pdf | |
![]() | BF1012 E-6433 | BF1012 E-6433 SIEMENS SOT-143 | BF1012 E-6433.pdf | |
![]() | ICE8145-ES3 | ICE8145-ES3 TI QFN | ICE8145-ES3.pdf | |
![]() | TLV0832 | TLV0832 TI DIP-8 | TLV0832.pdf | |
![]() | MB1608-221-LF | MB1608-221-LF coilmaster NA | MB1608-221-LF.pdf | |
![]() | B7600(950M) | B7600(950M) EPCOS SMD or Through Hole | B7600(950M).pdf | |
![]() | MB89259A-PF-G-BND-ER | MB89259A-PF-G-BND-ER ANTISATIC SOP | MB89259A-PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | EE10-FT6/T31 | EE10-FT6/T31 FREESCAL SMD or Through Hole | EE10-FT6/T31.pdf | |
![]() | PM73122-BIBP | PM73122-BIBP PMC IC | PM73122-BIBP.pdf | |
![]() | RX141P | RX141P TOSHIBA SMD or Through Hole | RX141P.pdf |