창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP3067WM, | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP3067WM, | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP3067WM, | |
| 관련 링크 | TP306, TP3067WM, 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3GEYJ560V | RES SMD 56 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ560V.pdf | |
![]() | MBB0207CC6199FC100 | RES 61.9 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC6199FC100.pdf | |
![]() | SQE3010T-6R8M | SQE3010T-6R8M CHILISN SMD or Through Hole | SQE3010T-6R8M.pdf | |
![]() | UPC1765G-T2(C1A) | UPC1765G-T2(C1A) NEC SMD or Through Hole | UPC1765G-T2(C1A).pdf | |
![]() | LSC442849P | LSC442849P MOT DIP | LSC442849P.pdf | |
![]() | ECQV1H474JL2 | ECQV1H474JL2 Panasoni SMD or Through Hole | ECQV1H474JL2.pdf | |
![]() | HYC0SEH0M | HYC0SEH0M HY FBGA137 | HYC0SEH0M.pdf | |
![]() | TV04A900K-G | TV04A900K-G COMCHIP DO-214AC | TV04A900K-G.pdf | |
![]() | LP3872ES-2.5/NOPB | LP3872ES-2.5/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3872ES-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | HQ0805-51NK-S | HQ0805-51NK-S YAGEO SMD | HQ0805-51NK-S.pdf | |
![]() | D52-150R-06 | D52-150R-06 LAMINA SMD or Through Hole | D52-150R-06.pdf | |
![]() | MAX4230EUT | MAX4230EUT MAXIM SOT23-6 | MAX4230EUT.pdf |