창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TP3055N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TP3055N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TP3055N | |
관련 링크 | TP30, TP3055N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 028502.5MXRP | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 028502.5MXRP.pdf | |
![]() | MTV212GMN64I | MTV212GMN64I MYSON DIP42 | MTV212GMN64I.pdf | |
![]() | CC1808JRNPO9BN120 | CC1808JRNPO9BN120 YAGEO SMD | CC1808JRNPO9BN120.pdf | |
![]() | U2704 | U2704 JRC SOP-8 | U2704.pdf | |
![]() | ICS300M-29 | ICS300M-29 ICS SOP-8 | ICS300M-29.pdf | |
![]() | L53LID | L53LID KB SMD or Through Hole | L53LID.pdf | |
![]() | LT1368CS8#TR | LT1368CS8#TR LT SOP-8 | LT1368CS8#TR.pdf | |
![]() | OM12000/102000557 | OM12000/102000557 NXP SMD or Through Hole | OM12000/102000557.pdf | |
![]() | WIN117HBI-233B1 | WIN117HBI-233B1 WINTEGRA BGA | WIN117HBI-233B1.pdf | |
![]() | 11FC-05BNL | 11FC-05BNL YDS SMD16P | 11FC-05BNL.pdf | |
![]() | MC10513/BEBJC | MC10513/BEBJC MOT CDIP16 | MC10513/BEBJC.pdf | |
![]() | M80-8501845 | M80-8501845 HARWIN SMD or Through Hole | M80-8501845.pdf |