창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP3052VX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP3052VX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP3052VX | |
| 관련 링크 | TP30, TP3052VX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BC849CW,115 | TRANS NPN 30V 0.1A SOT323 | BC849CW,115.pdf | |
![]() | 16N42-003R | 16N42-003R PHICTX DIP | 16N42-003R.pdf | |
![]() | M27C64A-12F6L | M27C64A-12F6L STM FDIP28W | M27C64A-12F6L.pdf | |
![]() | QS-32C0 | QS-32C0 SWP SMD or Through Hole | QS-32C0.pdf | |
![]() | 72324BK | 72324BK ST QFP | 72324BK.pdf | |
![]() | URGB1313F | URGB1313F STANLEY SMD or Through Hole | URGB1313F.pdf | |
![]() | HCPL355 | HCPL355 AVAGO SOP4 | HCPL355.pdf | |
![]() | 654L12 | 654L12 LINEAR SMD or Through Hole | 654L12.pdf | |
![]() | DG250-3.5-04P-11-0 | DG250-3.5-04P-11-0 DEGSON DIP | DG250-3.5-04P-11-0.pdf | |
![]() | SMCJ64CTR-13 | SMCJ64CTR-13 Microsemi SMCDO-214AB | SMCJ64CTR-13.pdf | |
![]() | CIH10T2N7SKNE | CIH10T2N7SKNE SAMSUNG SMD | CIH10T2N7SKNE.pdf |