창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TP2535N3-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TP2535 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 350V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 86mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 25옴 @ 100mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 125pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 740mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TP2535N3-G | |
관련 링크 | TP2535, TP2535N3-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 500X15W473MV4E | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 500X15W473MV4E.pdf | |
![]() | SM6T30CA | TVS DIODE 25.6VWM 53.5VC SMB | SM6T30CA.pdf | |
![]() | Y08560R20000F9W | RES SMD 0.2 OHM 1W 2516 WIDE | Y08560R20000F9W.pdf | |
![]() | UB3C-4R7F8 | RES 4.7 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-4R7F8.pdf | |
![]() | CP000551R00KE14 | RES 51 OHM 5W 10% AXIAL | CP000551R00KE14.pdf | |
![]() | PI49FCT807TQX | PI49FCT807TQX PERICOM SSOP20 | PI49FCT807TQX.pdf | |
![]() | T493A475K020BK | T493A475K020BK KEMET SMD | T493A475K020BK.pdf | |
![]() | 63V6180 | 63V6180 PH SMD or Through Hole | 63V6180.pdf | |
![]() | FIREFLY II | FIREFLY II AISI QFP-100 | FIREFLY II.pdf | |
![]() | MACH111SP-5JC | MACH111SP-5JC LAT SMD or Through Hole | MACH111SP-5JC.pdf | |
![]() | KD98314GJ | KD98314GJ NEC TQFP128 | KD98314GJ.pdf | |
![]() | 0BDXT0KAHCT125 | 0BDXT0KAHCT125 TI SMD or Through Hole | 0BDXT0KAHCT125.pdf |