창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP2520N8-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TP2520 | |
| PCN 설계/사양 | Die Attach Material Update 26/Aug/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Die Material/Assembly Site 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 260mA(Tj) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12옴 @ 200mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 125pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1.6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-243AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-243AA(SOT-89) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TP2520N8-G | |
| 관련 링크 | TP2520, TP2520N8-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 9H03200042 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9H03200042.pdf | |
![]() | SIT1602BI-72-XXE-4.096000D | OSC XO 4.096MHZ OE | SIT1602BI-72-XXE-4.096000D.pdf | |
![]() | MSM51V18160F-60J | MSM51V18160F-60J OKI SOJ42 | MSM51V18160F-60J.pdf | |
![]() | 10.7MF | 10.7MF muRata SFECD10M7FA0001RO | 10.7MF.pdf | |
![]() | FHZ02W27V | FHZ02W27V FH SOP-23 | FHZ02W27V.pdf | |
![]() | TL431ALS | TL431ALS IK TO-92 | TL431ALS.pdf | |
![]() | 104-20dB | 104-20dB SERTEK SMD or Through Hole | 104-20dB.pdf | |
![]() | D84924F5017 | D84924F5017 ORIGINAL BGA | D84924F5017.pdf | |
![]() | AZHT22 | AZHT22 ORIGINAL MSOP | AZHT22.pdf | |
![]() | 206-8 | 206-8 CTS SMD or Through Hole | 206-8.pdf | |
![]() | WINCE5.0COR1000 | WINCE5.0COR1000 Microsoft original pack | WINCE5.0COR1000.pdf |