창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TP2424N8-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TP2424 | |
PCN 설계/사양 | Die Attach Material Update 26/Aug/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Die Material/Assembly Site 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 240V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 316mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8옴 @ 500mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 200pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | TO-243AA(SOT-89) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TP2424N8-G | |
관련 링크 | TP2424, TP2424N8-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
3435GA017 B | 3435GA017 B HIT DIP64 | 3435GA017 B.pdf | ||
HD74AC240P | HD74AC240P HIT SMD or Through Hole | HD74AC240P.pdf | ||
SS19- | SS19- HGD SMA | SS19-.pdf | ||
PI90LV211QE | PI90LV211QE PERICOM SSOP-28 | PI90LV211QE.pdf | ||
BAS70-05/E9 | BAS70-05/E9 DIODESINC SMD or Through Hole | BAS70-05/E9.pdf | ||
G6A-274P-ST-US-24VDC | G6A-274P-ST-US-24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6A-274P-ST-US-24VDC.pdf | ||
ORT8850l-1BMN680C2S | ORT8850l-1BMN680C2S LATTICE BGA | ORT8850l-1BMN680C2S.pdf | ||
MAX1976AEZT180-T | MAX1976AEZT180-T MAX SOT-163 | MAX1976AEZT180-T.pdf | ||
FC0402E1000BTBWS | FC0402E1000BTBWS VISHAY SMD or Through Hole | FC0402E1000BTBWS.pdf | ||
ELX-101ETD3R3MH15D | ELX-101ETD3R3MH15D Chemi-con NA | ELX-101ETD3R3MH15D.pdf | ||
6433308RL64E | 6433308RL64E MIT QFP | 6433308RL64E.pdf | ||
L-12-OV-6 | L-12-OV-6 LAMBDA SMD or Through Hole | L-12-OV-6.pdf |