창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TP2104K1-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TP2104 | |
PCN 설계/사양 | Die Attach Material Update 22/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Supertex Devices 22/Jul/2014 Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Qualification Report Revision 29/Jan/2015 Fab Site Addition 14/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 160mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6옴 @ 500mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 60pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 360mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-236AB(SOT23) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TP2104K1-G | |
관련 링크 | TP2104, TP2104K1-G 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812A681KBCAT4X | 680pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A681KBCAT4X.pdf | |
![]() | SMCJ1.5KE27A-TP | TVS DIODE 23.1VWM 37.5VC SMC | SMCJ1.5KE27A-TP.pdf | |
![]() | CA3083M96 | CA3083M96 INTERSIL SOP16L | CA3083M96.pdf | |
![]() | LL0306-020X7R104M10D500 | LL0306-020X7R104M10D500 MURATA SMD or Through Hole | LL0306-020X7R104M10D500.pdf | |
![]() | IT6205-3.0V | IT6205-3.0V ORIGINAL SOT23-5 | IT6205-3.0V.pdf | |
![]() | PT5071N | PT5071N TI SMD or Through Hole | PT5071N.pdf | |
![]() | SKN6000/06 | SKN6000/06 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKN6000/06.pdf | |
![]() | CXD8497R | CXD8497R SONY TQFP100 | CXD8497R.pdf | |
![]() | FDD6512A_Q | FDD6512A_Q Fairchild SMD or Through Hole | FDD6512A_Q.pdf | |
![]() | H16116DF-R | H16116DF-R FPE SOPDIP | H16116DF-R.pdf |