창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TP0606N3-G-P003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TP0606 | |
PCN 조립/원산지 | Additional Fabrication Site 03/Sep/2014 Fab Site Addition 14/Aug/2014 Assembly Site Add 8/Jun/2016 Supertex 03/Aug/2016 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 320mA(Tj) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5옴 @ 750mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 150pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TP0606N3-G-P003 | |
관련 링크 | TP0606N3-, TP0606N3-G-P003 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CRCW12105R23FKEAHP | RES SMD 5.23 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12105R23FKEAHP.pdf | |
![]() | RNF12FTC9K53 | RES 9.53K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC9K53.pdf | |
![]() | RC14JB2M40 | RES 2.4M OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB2M40.pdf | |
![]() | ISL9K3060G3/ISL9R3060G2 | ISL9K3060G3/ISL9R3060G2 FAIRCHILD TO-247 | ISL9K3060G3/ISL9R3060G2.pdf | |
![]() | 6B16MA09 | 6B16MA09 NEC SMD or Through Hole | 6B16MA09.pdf | |
![]() | PC118DA1AA3 | PC118DA1AA3 ST T0-92 | PC118DA1AA3.pdf | |
![]() | MCP3905A-I/SS | MCP3905A-I/SS MICROCHI SSOP | MCP3905A-I/SS.pdf | |
![]() | MC-222254AF9-B85X-BT3 | MC-222254AF9-B85X-BT3 NEC SMD or Through Hole | MC-222254AF9-B85X-BT3.pdf | |
![]() | BA08CCOWFP-E2 | BA08CCOWFP-E2 ROHM SOT252-5 | BA08CCOWFP-E2.pdf | |
![]() | 10P20W | 10P20W EXICON TO-247 | 10P20W.pdf | |
![]() | 1DI50A-100 | 1DI50A-100 FUJI 50A 1000V 1U | 1DI50A-100.pdf | |
![]() | B2408S-2W | B2408S-2W ZPDZ SMD or Through Hole | B2408S-2W.pdf |