창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOSHIBA-B60KP1=8823C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TOSHIBA-B60KP1=8823C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TOSHIBA-B60KP1=8823C | |
| 관련 링크 | TOSHIBA-B60K, TOSHIBA-B60KP1=8823C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2020CZER5R6M11 | 5.6µH Shielded Molded Inductor 4.25A 70.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020CZER5R6M11.pdf | |
![]() | 5199147C70 | 5199147C70 INTEL SMD or Through Hole | 5199147C70.pdf | |
![]() | AM26LS30PC+ | AM26LS30PC+ AMD DIP | AM26LS30PC+.pdf | |
![]() | HCS515T/SL | HCS515T/SL MICROCHIP SOIC | HCS515T/SL.pdf | |
![]() | MV28-28-500 | MV28-28-500 ACBEI SMD or Through Hole | MV28-28-500.pdf | |
![]() | LT1783CS5#TR | LT1783CS5#TR ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1783CS5#TR.pdf | |
![]() | RP17-SC-122 | RP17-SC-122 HRS SMD or Through Hole | RP17-SC-122.pdf | |
![]() | NG82915PM | NG82915PM INTEL BGA | NG82915PM.pdf | |
![]() | 39910-0102 | 39910-0102 MOLEX SMD or Through Hole | 39910-0102.pdf | |
![]() | 74S173 | 74S173 ORIGINAL CDIP | 74S173.pdf | |
![]() | PFC-W1206R-03-1002-B-1059 | PFC-W1206R-03-1002-B-1059 IRC SMD | PFC-W1206R-03-1002-B-1059.pdf | |
![]() | UPD44165182F5-E50-EQ1-A | UPD44165182F5-E50-EQ1-A SAMSUNG BGA | UPD44165182F5-E50-EQ1-A.pdf |