창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP269KG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP264-271 | |
| PCN 설계/사양 | MSL Update 30/Oct/2013 Design Chgs 29/Jul/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 15/Mar/2011 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-JX | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 725V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz, 132kHz | |
| 전력(와트) | 81W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | 주파수 제어 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 12-BESOP(0.350", 8.89mm 폭) 11리드, 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 12-ESOP | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 다른 이름 | 596-1396 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP269KG | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP269KG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52035CTR | 52MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035CTR.pdf | |
![]() | SIT8008AI-22-18E-11.059200D | OSC XO 1.8V 11.0592MHZ OE | SIT8008AI-22-18E-11.059200D.pdf | |
![]() | RCWE201010L0JTEA | RES SMD 0.01 OHM 5% 1W 2010 | RCWE201010L0JTEA.pdf | |
![]() | SUP90N04 | SUP90N04 ORIGINAL TO-220 | SUP90N04.pdf | |
![]() | MT46VZM32LG-5C | MT46VZM32LG-5C MICRON TSOP | MT46VZM32LG-5C.pdf | |
![]() | KRA222M | KRA222M KEC SMD or Through Hole | KRA222M.pdf | |
![]() | 1206ML111C | 1206ML111C HIT SMD | 1206ML111C.pdf | |
![]() | LMH6702MF+ | LMH6702MF+ NSC DIPSOP | LMH6702MF+.pdf | |
![]() | K4S641632C-TC70 | K4S641632C-TC70 SAMSUNG TSOP | K4S641632C-TC70.pdf | |
![]() | SG-636SCE4.000000MHZC | SG-636SCE4.000000MHZC EPSON ORIGINAL | SG-636SCE4.000000MHZC.pdf |