창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP261EN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TOP252-62 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 21/Oct/2014 HALT 26/Jan/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1197 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TOPSwitch®-HX | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 78% | |
주파수 - 스위칭 | 66kHz, 132kHz | |
전력(와트) | 333W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 7-SIP, 6리드(Lead), 노출형 패드, 성형 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | eSIP-7C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
표준 포장 | 48 | |
다른 이름 | 596-1217-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TOP261EN | |
관련 링크 | TOP2, TOP261EN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
![]() | Y006226K7000T0L | RES 26.7K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y006226K7000T0L.pdf | |
![]() | W82C620 | W82C620 Winbord DIP | W82C620.pdf | |
![]() | RHRG1520C | RHRG1520C HARRIS TO-3P | RHRG1520C.pdf | |
![]() | 251M 6301 336MR 2 S | 251M 6301 336MR 2 S MASTU 3000R | 251M 6301 336MR 2 S.pdf | |
![]() | MAX743CWE-T | MAX743CWE-T MAX SMD or Through Hole | MAX743CWE-T.pdf | |
![]() | RL56CSM/3/R7138-94 | RL56CSM/3/R7138-94 ROCKWELL BGA | RL56CSM/3/R7138-94.pdf | |
![]() | HTSW-103-07-T-S | HTSW-103-07-T-S SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW-103-07-T-S.pdf | |
![]() | ADM3491ARUZ-REEL7 | ADM3491ARUZ-REEL7 ADI Call | ADM3491ARUZ-REEL7.pdf | |
![]() | TC1017R-3.0VLT | TC1017R-3.0VLT MICROCHIP SC70-5 | TC1017R-3.0VLT.pdf | |
![]() | RTM875T-509 | RTM875T-509 REALTEK TSSOP-64 | RTM875T-509.pdf | |
![]() | SI8501L + | SI8501L + SANKEN DIP-5 | SI8501L +.pdf | |
![]() | MLF1608DR10MB000 | MLF1608DR10MB000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR10MB000.pdf |