창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP259EN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP252-62 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 21/Oct/2014 HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-HX | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz, 132kHz | |
| 전력(와트) | 238W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 7-SIP, 6리드(Lead), 노출형 패드, 성형 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | eSIP-7C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 다른 이름 | 596-1213-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP259EN | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP259EN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C1H750JB01D | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H750JB01D.pdf | |
![]() | SMCG6.0A-M3/57T | TVS DIODE 6VWM 10.3VC DO215AB | SMCG6.0A-M3/57T.pdf | |
![]() | 4820P-T02-331LF | RES ARRAY 19 RES 330 OHM 20SOIC | 4820P-T02-331LF.pdf | |
![]() | SFR25H0002940FR500 | RES 294 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002940FR500.pdf | |
![]() | 5019204009 | 5019204009 MOLEX SMD | 5019204009.pdf | |
![]() | BL1608-20K5425T/LF | BL1608-20K5425T/LF ACX 1608 | BL1608-20K5425T/LF.pdf | |
![]() | LH5082L | LH5082L SHARP SMD or Through Hole | LH5082L.pdf | |
![]() | 215RPP4AKA22HK RS400 | 215RPP4AKA22HK RS400 ATI BGA | 215RPP4AKA22HK RS400.pdf | |
![]() | S25FL008K0XMFI010 | S25FL008K0XMFI010 Spansion SSOP | S25FL008K0XMFI010.pdf | |
![]() | TEA1753T/N1 | TEA1753T/N1 NXP SMD or Through Hole | TEA1753T/N1.pdf |