창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP258GN-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TOP252-62 | |
제품 교육 모듈 | TOPSwitch® HX General Introduction | |
참조 설계 라이브러리 | DER-161: 35W, 24V @ 1.4A, 90 ~ 265VAC in | |
PCN 조립/원산지 | Improved Passivation 23/Jun/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1197 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TOPSwitch®-HX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 78% | |
주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
전력(와트) | 48W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 596-1190-2 TOP258GNTL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TOP258GN-TL | |
관련 링크 | TOP258, TOP258GN-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
C907U409CYNDCAWL40 | 4pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U409CYNDCAWL40.pdf | ||
TD-12.200MDD-T | 12.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-12.200MDD-T.pdf | ||
AHA500JB-33R | RES CHAS MNT 33 OHM 5% 5W | AHA500JB-33R.pdf | ||
MBB02070C2478FC100 | RES 2.47 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2478FC100.pdf | ||
MBB02070C3748DC100 | RES 3.74 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3748DC100.pdf | ||
GAL20V10B | GAL20V10B GAL DIP | GAL20V10B.pdf | ||
UPD17241MC-130-5A4-E | UPD17241MC-130-5A4-E NEC SOP | UPD17241MC-130-5A4-E.pdf | ||
BSM300GAL60DLC | BSM300GAL60DLC EUPEC SMD or Through Hole | BSM300GAL60DLC.pdf | ||
ASOL-1-0222 | ASOL-1-0222 IGBT SMD or Through Hole | ASOL-1-0222.pdf | ||
TW-226 | TW-226 SYNERGY SMD or Through Hole | TW-226.pdf | ||
1173 2.8V/3.0V | 1173 2.8V/3.0V ORIGINAL MSOP8 | 1173 2.8V/3.0V.pdf | ||
IMF2A-108 | IMF2A-108 Rohm SOT23-6 | IMF2A-108.pdf |