창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP256GN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TOP252-62 | |
PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Improved Passivation 23/Jun/2015 HALT 26/Jan/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TOPSwitch®-HX | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 78% | |
주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
전력(와트) | 34W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
제어 특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TOP256GN | |
관련 링크 | TOP2, TOP256GN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
CL05A106MQ5NUNC | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05A106MQ5NUNC.pdf | ||
CBR06C279B5GAC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C279B5GAC.pdf | ||
MOF-1W-1R0M | MOF-1W-1R0M N/A SMD or Through Hole | MOF-1W-1R0M.pdf | ||
1586512-2 | 1586512-2 TYCOELECTRONICS SMD or Through Hole | 1586512-2.pdf | ||
C3216Y5V1E475Z | C3216Y5V1E475Z TDK SMD | C3216Y5V1E475Z.pdf | ||
MC3379 | MC3379 N/M SOP | MC3379.pdf | ||
USA1V100MDA | USA1V100MDA NICHICON SMD or Through Hole | USA1V100MDA.pdf | ||
IDT9DB108BGLF | IDT9DB108BGLF IDT SMD or Through Hole | IDT9DB108BGLF.pdf | ||
HO31BEU | HO31BEU INTERSIL DIP-8 | HO31BEU.pdf | ||
TLC7528EDWRG4 | TLC7528EDWRG4 TI SOIC-20 | TLC7528EDWRG4.pdf |