창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP256GN-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP252-62 | |
| 제품 교육 모듈 | TOPSwitch® HX General Introduction | |
| PCN 조립/원산지 | Improved Passivation 23/Jun/2015 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-HX | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
| 전력(와트) | 34W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 596-1182-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP256GN-TL | |
| 관련 링크 | TOP256, TOP256GN-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | LD061C103KAB4A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061C103KAB4A.pdf | |
![]() | 202R29W471KF4E | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.189" L x 0.080" W(4.80mm x 2.03mm) | 202R29W471KF4E.pdf | |
![]() | BFC236512224 | 0.22µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236512224.pdf | |
![]() | DSC1001CC5-024.5760 | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CC5-024.5760.pdf | |
![]() | MPX2201DP | MPX2201DP FREESCALE SMD or Through Hole | MPX2201DP.pdf | |
![]() | STC810M | STC810M STC SMD or Through Hole | STC810M.pdf | |
![]() | LC74793+ | LC74793+ SANYO DIP | LC74793+.pdf | |
![]() | MS74-151MT | MS74-151MT FH SMD | MS74-151MT.pdf | |
![]() | G6B-1174C-FD-US-5V | G6B-1174C-FD-US-5V OMRON SMD or Through Hole | G6B-1174C-FD-US-5V.pdf | |
![]() | D44VH2 | D44VH2 FSC TO-220 | D44VH2.pdf | |
![]() | PIC18F248-I/P | PIC18F248-I/P MICROCHIP DIP | PIC18F248-I/P.pdf | |
![]() | BZV55-B2V4.115 | BZV55-B2V4.115 NXP na | BZV55-B2V4.115.pdf |