창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP253M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TOP253M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TOP253M | |
관련 링크 | TOP2, TOP253M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCER72A153K0A2H03B | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER72A153K0A2H03B.pdf | |
![]() | VJ1812A200JBGAT4X | 20pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A200JBGAT4X.pdf | |
![]() | MBRD330DWT1G | MBRD330DWT1G ON SMD or Through Hole | MBRD330DWT1G.pdf | |
![]() | 26B04B-70LI | 26B04B-70LI ORIGINAL BGA | 26B04B-70LI.pdf | |
![]() | ERE74-01 | ERE74-01 FUJI SMD or Through Hole | ERE74-01.pdf | |
![]() | NTP335M6.3TRJ(500)F | NTP335M6.3TRJ(500)F NICCOMP SMT | NTP335M6.3TRJ(500)F.pdf | |
![]() | 2SK170-GR/TPE2.F | 2SK170-GR/TPE2.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK170-GR/TPE2.F.pdf | |
![]() | S3017Q-66 | S3017Q-66 AMCC QFP | S3017Q-66.pdf | |
![]() | MSM5500-208FBGA-13 | MSM5500-208FBGA-13 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5500-208FBGA-13.pdf | |
![]() | P96001 | P96001 ORIGINAL QFP | P96001.pdf | |
![]() | Q62703Q2941 | Q62703Q2941 OSRAM SMD or Through Hole | Q62703Q2941.pdf |