창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP252GN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP252-62 | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-HX | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
| 전력(와트) | 15W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP252GN | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP252GN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E2R7CA01J | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E2R7CA01J.pdf | |
![]() | VJ0603D470MLAAJ | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470MLAAJ.pdf | |
![]() | MCR006YZPF2202 | RES SMD 22K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF2202.pdf | |
![]() | Y162512K6000B24R | RES SMD 12.6K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162512K6000B24R.pdf | |
![]() | TL103WIDR | TL103WIDR TI SOP8 | TL103WIDR.pdf | |
![]() | GL850G-MNNXX | GL850G-MNNXX GENESYS LQFP-48 | GL850G-MNNXX.pdf | |
![]() | IS43DR86400B-25EB | IS43DR86400B-25EB ISSI FBGA | IS43DR86400B-25EB.pdf | |
![]() | HZU6.8B3TRF(6.8V) | HZU6.8B3TRF(6.8V) RENESAS SMD or Through Hole | HZU6.8B3TRF(6.8V).pdf | |
![]() | IXA555WJZZ | IXA555WJZZ SHARP TSOP | IXA555WJZZ.pdf | |
![]() | KPL-3015ES | KPL-3015ES ORIGINAL 1210 | KPL-3015ES.pdf | |
![]() | CA3134E | CA3134E HARRIS DIP16 | CA3134E.pdf | |
![]() | PHILIPS-6990P-120V1000W | PHILIPS-6990P-120V1000W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-6990P-120V1000W.pdf |