창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOP233GN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TOP232 - 234 | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TOPSwitch®-FX | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 78% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz ~ 132kHz | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | 주파수 제어 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD-8B | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TOP233GN | |
| 관련 링크 | TOP2, TOP233GN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | GR332DD72E154KW01L | 0.15µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GR332DD72E154KW01L.pdf | |
![]() | T494D477M006AT | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494D477M006AT.pdf | |
![]() | RCP2512W20R0GEA | RES SMD 20 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W20R0GEA.pdf | |
![]() | 644.531MHZ | 644.531MHZ SMD SMD | 644.531MHZ.pdf | |
![]() | T0805R823KNT | T0805R823KNT ORIGINAL SMD | T0805R823KNT.pdf | |
![]() | J210T4G | J210T4G ON TO-251 | J210T4G.pdf | |
![]() | MLPS-3012-100N | MLPS-3012-100N MAGLAYERS SMD | MLPS-3012-100N.pdf | |
![]() | ECWS61M-1 | ECWS61M-1 M SMD or Through Hole | ECWS61M-1.pdf | |
![]() | J309(D27Z) | J309(D27Z) MIT QFP | J309(D27Z).pdf | |
![]() | 2W5.6K | 2W5.6K TY SMD or Through Hole | 2W5.6K.pdf | |
![]() | XC3S400A-4FGG400 | XC3S400A-4FGG400 XILINX BGA | XC3S400A-4FGG400.pdf | |
![]() | RIG1-5W-50Ω±5% | RIG1-5W-50Ω±5% BANKER SMD or Through Hole | RIG1-5W-50Ω±5%.pdf |