창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TOP223PN/TOP223P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TOP223PN/TOP223P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TOP223PN/TOP223P | |
관련 링크 | TOP223PN/, TOP223PN/TOP223P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K391K15X7RK53H5 | 390pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K391K15X7RK53H5.pdf | ||
C1206C822KARACTU | 8200pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C822KARACTU.pdf | ||
M69000B | M69000B CHIPS BGA | M69000B.pdf | ||
XC6401EE31DR/1EE31C | XC6401EE31DR/1EE31C TOREX BGA-6 | XC6401EE31DR/1EE31C.pdf | ||
BZX384-C18.115 | BZX384-C18.115 PHA SMD or Through Hole | BZX384-C18.115.pdf | ||
23227462001 | 23227462001 PHILIPS SMD or Through Hole | 23227462001.pdf | ||
FS1X-1G,2R1000 | FS1X-1G,2R1000 EPCOS SMD or Through Hole | FS1X-1G,2R1000.pdf | ||
14.3181MH8 | 14.3181MH8 EPSON SMD | 14.3181MH8.pdf | ||
SKEW-BIM/QN62ES | SKEW-BIM/QN62ES TNTEL BGA | SKEW-BIM/QN62ES.pdf | ||
XC3030A-7I/PC68 | XC3030A-7I/PC68 XILINX PLCC | XC3030A-7I/PC68.pdf | ||
OCM211F | OCM211F OKI DIPSOP | OCM211F.pdf | ||
FZT558TC | FZT558TC ZETEX SOT-223 | FZT558TC.pdf |