창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TOLMB3232 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TOLMB3232 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TOLMB3232 | |
관련 링크 | TOLMB, TOLMB3232 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK042CG060DD-W | 6pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG060DD-W.pdf | |
![]() | 12062C223KAT4P | 0.022µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062C223KAT4P.pdf | |
![]() | BSD816SNL6327HTSA1 | MOSFET N-CH 20V 1.4A SOT363 | BSD816SNL6327HTSA1.pdf | |
![]() | CU1048180YLB | CU1048180YLB ABC SMD or Through Hole | CU1048180YLB.pdf | |
![]() | MB3759PF-G-BND-TR | MB3759PF-G-BND-TR FUJ SMD or Through Hole | MB3759PF-G-BND-TR.pdf | |
![]() | V20.11Z6-Z267 | V20.11Z6-Z267 SIEMENS QFP | V20.11Z6-Z267.pdf | |
![]() | 5745783-5 | 5745783-5 TE SMD or Through Hole | 5745783-5.pdf | |
![]() | SK510B-LT | SK510B-LT MCC DO-214AA | SK510B-LT.pdf | |
![]() | TLJP336M006K3000 | TLJP336M006K3000 AVX SMD | TLJP336M006K3000.pdf | |
![]() | DM96LS02MX | DM96LS02MX NSC SOP | DM96LS02MX.pdf | |
![]() | TVS12VAESPT-R | TVS12VAESPT-R CHENMKO SOT-23 | TVS12VAESPT-R.pdf | |
![]() | FQB6035AC | FQB6035AC FSC TO-263 | FQB6035AC.pdf |