창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TO-B0603BC-YC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TO-B0603BC-YC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TO-B0603BC-YC | |
| 관련 링크 | TO-B060, TO-B0603BC-YC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GTCN28-750M-P05 | GDT 75V 20% 5KA | GTCN28-750M-P05.pdf | |
![]() | TS260F23CDT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F23CDT.pdf | |
![]() | DSB321SCA | DSB321SCA KDS 3225 | DSB321SCA.pdf | |
![]() | SD2307 | SD2307 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2307.pdf | |
![]() | K4S511632C-UC75 | K4S511632C-UC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S511632C-UC75.pdf | |
![]() | HB92B0004 | HB92B0004 ST TSSOP38 | HB92B0004.pdf | |
![]() | NANDA9W3M1AZBC5E | NANDA9W3M1AZBC5E ST (BGA) | NANDA9W3M1AZBC5E.pdf | |
![]() | ST26C32BDR | ST26C32BDR ST SOP | ST26C32BDR.pdf | |
![]() | LFE2M-20E-5F256I | LFE2M-20E-5F256I LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LFE2M-20E-5F256I.pdf | |
![]() | E3X-BR61 | E3X-BR61 OMRON DIP | E3X-BR61.pdf | |
![]() | E5CSZ-Q1T-B | E5CSZ-Q1T-B OMRON SMD or Through Hole | E5CSZ-Q1T-B.pdf | |
![]() | 52048-301LF | 52048-301LF FCI con | 52048-301LF.pdf |