창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TO-218 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TO-218 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TO-218 | |
| 관련 링크 | TO-, TO-218 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ECS-163.8-12-33Q-JES-TR | 16.384MHz ±20ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-163.8-12-33Q-JES-TR.pdf | ||
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![]() | AT24C01-10PU-2.7 | AT24C01-10PU-2.7 AT DIP-8 | AT24C01-10PU-2.7.pdf | |
![]() | MBRB25H35CT | MBRB25H35CT MOT/ON TO | MBRB25H35CT.pdf | |
![]() | TCM2574-3.3VPA | TCM2574-3.3VPA ONSemiconductor SMD or Through Hole | TCM2574-3.3VPA.pdf | |
![]() | W742C8163302 | W742C8163302 WINBOND QFP160 | W742C8163302.pdf | |
![]() | BAV70-TIP-J-# | BAV70-TIP-J-# ORIGINAL SMD or Through Hole | BAV70-TIP-J-#.pdf | |
![]() | TN4-26251 | TN4-26251 EPSON SMD | TN4-26251.pdf | |
![]() | C0603C0G1H030CT | C0603C0G1H030CT TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1H030CT.pdf | |
![]() | IHLP-5050EZPJ3R3M01 | IHLP-5050EZPJ3R3M01 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP-5050EZPJ3R3M01.pdf | |
![]() | IR6TQ045PBF | IR6TQ045PBF ir SMD or Through Hole | IR6TQ045PBF.pdf |