창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TO-1608BC-MGD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TO-1608BC-MGD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TO-1608BC-MGD | |
관련 링크 | TO-1608, TO-1608BC-MGD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E7R3DA01D | 7.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E7R3DA01D.pdf | |
![]() | DSC1001DI5-125.0000T | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-125.0000T.pdf | |
![]() | HSCDLNN010ND2A3 | Pressure Sensor ±0.36 PSI (±2.49 kPa) Differential Male - 0.1" (2.47mm) Tube 12 b 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | HSCDLNN010ND2A3.pdf | |
![]() | 473-J | 473-J ORIGINAL DIP | 473-J.pdf | |
![]() | BC971 | BC971 US QFP | BC971.pdf | |
![]() | PBM9822/3 | PBM9822/3 ERICSSON PGA | PBM9822/3.pdf | |
![]() | CE8301F33P | CE8301F33P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301F33P.pdf | |
![]() | DS2119ME | DS2119ME DALLAS TSSOP28 | DS2119ME .pdf | |
![]() | MACH211-20JC | MACH211-20JC Vantis SMD or Through Hole | MACH211-20JC.pdf | |
![]() | 55935-1010 | 55935-1010 MOLEX SMD or Through Hole | 55935-1010.pdf |