창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNY278PN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNY274-280 | |
| 참조 설계 라이브러리 | RDK-91: 12W, 12V @ 1A, 85 ~ 265VAC DER-228: 12V @ 1.25A, 85 ~ 265VAC in | |
| PCN 조립/원산지 | Improved Passivation 23/Jun/2015 HALT 26/Jan/2016 | |
| 카탈로그 페이지 | 1196 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TinySwitch®-III | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 65% | |
| 주파수 - 스위칭 | 132kHz | |
| 전력(와트) | 28W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | EN | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm), 7 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | DIP-8C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 596-1094-2 596-1094-2-ND 596-1094-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNY278PN | |
| 관련 링크 | TNY2, TNY278PN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A101K4T2A | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A101K4T2A.pdf | |
![]() | RCR664DNP-271K | 270µH Shielded Inductor 270mA 1.52 Ohm Max Radial | RCR664DNP-271K.pdf | |
![]() | 5726 to 5728 | 5726 to 5728 BOURNS SMD or Through Hole | 5726 to 5728.pdf | |
![]() | PCF8570T F5 | PCF8570T F5 PHILIPS SOP8 | PCF8570T F5.pdf | |
![]() | K4R271669-A-SCK8 | K4R271669-A-SCK8 SAMSUNG BGA | K4R271669-A-SCK8.pdf | |
![]() | DS90UR907QSQ | DS90UR907QSQ NSC LLP | DS90UR907QSQ.pdf | |
![]() | 23FMN-BMT-A-TF | 23FMN-BMT-A-TF JST SMD | 23FMN-BMT-A-TF.pdf | |
![]() | VI-B60-CV-01 | VI-B60-CV-01 VICOR SMD or Through Hole | VI-B60-CV-01.pdf | |
![]() | CS72-16IO8 | CS72-16IO8 IXYS SMD or Through Hole | CS72-16IO8.pdf | |
![]() | AD7983 | AD7983 ADI CSP SOP | AD7983.pdf | |
![]() | MAX5035DUSA+T | MAX5035DUSA+T MAXIM SOP8 | MAX5035DUSA+T.pdf |