창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNY278GN-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNY274-280 | |
참조 설계 라이브러리 | RDK-91: 12W, 12V @ 1A, 85 ~ 265VAC DER-228: 12V @ 1.25A, 85 ~ 265VAC in | |
PCN 조립/원산지 | Improved Passivation 23/Jun/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1196 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | TinySwitch®-III | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 700V | |
토폴로지 | 플라이 백 | |
전압 - 시동 | - | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
듀티 사이클 | 65% | |
주파수 - 스위칭 | 132kHz | |
전력(와트) | 28W | |
고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 과전압, 단락 | |
제어 특징 | EN | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | SMD-8C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 596-1113-2 TNY278GN-TL-ND TNY278GNTL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNY278GN-TL | |
관련 링크 | TNY278, TNY278GN-TL 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
![]() | 1812SA561JAT3A | 560pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SA561JAT3A.pdf | |
![]() | GL41THE3/97 | DIODE GEN PURP 1.3KV 1A DO213AB | GL41THE3/97.pdf | |
![]() | 561M400A032 | 561M400A032 cd SMD or Through Hole | 561M400A032.pdf | |
![]() | VB40100C-E3 8W | VB40100C-E3 8W VISHAY TO-263 | VB40100C-E3 8W.pdf | |
![]() | A-USB-B-SMT-TOP | A-USB-B-SMT-TOP ASSMANN Call | A-USB-B-SMT-TOP.pdf | |
![]() | FJN3206-R | FJN3206-R ORIGINAL TO-92 | FJN3206-R.pdf | |
![]() | TS0511W1F | TS0511W1F EMC SMD or Through Hole | TS0511W1F.pdf | |
![]() | KS2234112 | KS2234112 HARRIS DIP | KS2234112.pdf | |
![]() | NJM39610D2. | NJM39610D2. JRC DIP22 | NJM39610D2..pdf | |
![]() | LQH32MN2R2M23L | LQH32MN2R2M23L MURATA SMD or Through Hole | LQH32MN2R2M23L.pdf | |
![]() | 74F27DR | 74F27DR N/A SOP | 74F27DR.pdf | |
![]() | DSP1A-DC12V(CHINA) | DSP1A-DC12V(CHINA) ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP1A-DC12V(CHINA).pdf |