창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNY268N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNY268N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNY268N | |
관련 링크 | TNY2, TNY268N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MPLAD15KP7.5A | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC PLAD | MPLAD15KP7.5A.pdf | |
![]() | VUI72-16NO1 | VUI72-16NO1 IXYS MODULE | VUI72-16NO1.pdf | |
![]() | C1206C102M1RAC7800 | C1206C102M1RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1206C102M1RAC7800.pdf | |
![]() | 1N4148.TR | 1N4148.TR National 10KTAPG(ALLBROKEN) | 1N4148.TR.pdf | |
![]() | D71055C-8 | D71055C-8 NEC DIP | D71055C-8.pdf | |
![]() | 0117405BJ1E/53H2549 | 0117405BJ1E/53H2549 IBM SOZ | 0117405BJ1E/53H2549.pdf | |
![]() | 93AA56C-I/SNG | 93AA56C-I/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93AA56C-I/SNG.pdf | |
![]() | OP83815DUJB | OP83815DUJB NSC BGA | OP83815DUJB.pdf | |
![]() | R1190H033D-T1-F | R1190H033D-T1-F RICOH SMD or Through Hole | R1190H033D-T1-F.pdf | |
![]() | TPS2114 | TPS2114 TI TSSOP8 | TPS2114.pdf |