창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNY263GN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 4(72시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNY263-68 | |
| PCN 설계/사양 | Wire Bonding Chg 21/Mar/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | TinySwitch®-II | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 700V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 65% | |
| 주파수 - 스위칭 | 132kHz | |
| 전력(와트) | 7.5W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 개방형 루프, 과온, 단락 | |
| 제어 특징 | EN | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD(7 리드(Lead), 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMD-8B | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNY263GN | |
| 관련 링크 | TNY2, TNY263GN 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225CA16000D0HSSCC | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA16000D0HSSCC.pdf | |
![]() | 416F24035ADR | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035ADR.pdf | |
![]() | RU 2AM | DIODE GEN PURP 600V 1.1A AXIAL | RU 2AM.pdf | |
![]() | RE1206FRE07137KL | RES SMD 137K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07137KL.pdf | |
![]() | RT0402DRD0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0776R8L.pdf | |
![]() | RNF12JTD39K0 | RES 39K OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD39K0.pdf | |
![]() | FRM3WSJR-73-39R | RES 39 OHM 3W 5% AXIAL | FRM3WSJR-73-39R.pdf | |
![]() | Y00961K12766A9L | RES 1.12766KOHM 1/5W 0.05% AXIAL | Y00961K12766A9L.pdf | |
![]() | AH008DSD9531V1X | AH008DSD9531V1X PHI SOP28 | AH008DSD9531V1X.pdf | |
![]() | CSSOP05 | CSSOP05 TOSHIBA SSOP-FLAT | CSSOP05.pdf | |
![]() | BCM56226 | BCM56226 Broadcom N A | BCM56226.pdf |