창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNT2 m64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNT2 m64 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNT2 m64 | |
관련 링크 | TNT2, TNT2 m64 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR201A222JAA | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A222JAA.pdf | |
![]() | MKP385227200JF02W0 | 2700pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385227200JF02W0.pdf | |
![]() | G6SU-2F-TR DC4.5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6SU-2F-TR DC4.5.pdf | |
![]() | UC2843A | UC2843A TI SMD or Through Hole | UC2843A.pdf | |
![]() | NLV25T-022J | NLV25T-022J TDK ChipCoil | NLV25T-022J.pdf | |
![]() | C114T681M1X5CS | C114T681M1X5CS KEMET DIP | C114T681M1X5CS.pdf | |
![]() | BDJ0GC0WEFJ | BDJ0GC0WEFJ ROHM HTSOP-J8 | BDJ0GC0WEFJ.pdf | |
![]() | PVZ2A103C04 | PVZ2A103C04 MURATA SMD | PVZ2A103C04.pdf | |
![]() | 903523J71P7 | 903523J71P7 APH SMD or Through Hole | 903523J71P7.pdf | |
![]() | AT17LV256-12SC | AT17LV256-12SC AT SMD or Through Hole | AT17LV256-12SC.pdf | |
![]() | CC0805JRNP09BN80 | CC0805JRNP09BN80 YAGEO SMD | CC0805JRNP09BN80.pdf | |
![]() | SMR5334K63J04L16.5TR18 | SMR5334K63J04L16.5TR18 Kemet SMD or Through Hole | SMR5334K63J04L16.5TR18.pdf |