창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW251290K9BEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 90K9 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW251290K9BEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25129, TNPW251290K9BEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-7151-B-T5 | RES SMD 7.15KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-7151-B-T5.pdf | |
![]() | RCP1206W220RGEA | RES SMD 220 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W220RGEA.pdf | |
![]() | HVC202B TEL:82766440 | HVC202B TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | HVC202B TEL:82766440.pdf | |
![]() | TS79M24CP RN | TS79M24CP RN TSC SMD or Through Hole | TS79M24CP RN.pdf | |
![]() | UT134F-6 | UT134F-6 UTC TO-126 | UT134F-6.pdf | |
![]() | AD6535ABG | AD6535ABG ADI BGA | AD6535ABG.pdf | |
![]() | UC3710DWTR | UC3710DWTR TIS Call | UC3710DWTR.pdf | |
![]() | S3C9228AZO-AQ98 | S3C9228AZO-AQ98 ORIGINAL DIP42 | S3C9228AZO-AQ98.pdf | |
![]() | V2010S143S270 | V2010S143S270 ORIGINAL QFP | V2010S143S270.pdf | |
![]() | CIH21T6N8JNE | CIH21T6N8JNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH21T6N8JNE.pdf | |
![]() | TAJD477M004R | TAJD477M004R AVX SMD or Through Hole | TAJD477M004R.pdf | |
![]() | FL2700068 | FL2700068 PER SMD or Through Hole | FL2700068.pdf |