창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW251284R5BEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 84.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 84R5 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW251284R5BEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25128, TNPW251284R5BEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A240JA01D | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A240JA01D.pdf | |
![]() | 0663.630HXSL | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | 0663.630HXSL.pdf | |
![]() | MMSZ4702-G3-18 | DIODE ZENER 15V 500MW SOD123 | MMSZ4702-G3-18.pdf | |
![]() | LM-U64-01 | LM-U64-01 LORAIN SMD or Through Hole | LM-U64-01.pdf | |
![]() | LL1E336M6L011PC380 | LL1E336M6L011PC380 ORIGINAL SMD or Through Hole | LL1E336M6L011PC380.pdf | |
![]() | TDA10086H | TDA10086H ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA10086H.pdf | |
![]() | DST520 | DST520 KDS 32.768KHZ | DST520.pdf | |
![]() | BST5401F | BST5401F ORIGINAL SOT-23 | BST5401F.pdf | |
![]() | JV2N837 | JV2N837 MOT CAN | JV2N837.pdf | |
![]() | GS24-004 | GS24-004 THCOM SMD or Through Hole | GS24-004.pdf | |
![]() | CY26112ZC | CY26112ZC CY SOP-16L | CY26112ZC.pdf | |
![]() | UN18021 | UN18021 SAMSUNG QFN | UN18021.pdf |