창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW251266R5BETG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 66.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 66R5 0.1% T9 R67 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW251266R5BETG | |
| 관련 링크 | TNPW25126, TNPW251266R5BETG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XJ24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XJ24M00000.pdf | |
![]() | RT0402BRE0744K2L | RES SMD 44.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0744K2L.pdf | |
![]() | RG3216V-5360-W-T1 | RES SMD 536 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-5360-W-T1.pdf | |
![]() | D421000C-12 | D421000C-12 NEC DIP18 | D421000C-12.pdf | |
![]() | XC2064A-70PC68C | XC2064A-70PC68C XILINX PLCC | XC2064A-70PC68C.pdf | |
![]() | SVRA-12 | SVRA-12 Anritsu SMD or Through Hole | SVRA-12.pdf | |
![]() | LA7837-40 | LA7837-40 SANYO SMD or Through Hole | LA7837-40.pdf | |
![]() | IBM0436RLAD | IBM0436RLAD IBM BGA | IBM0436RLAD.pdf | |
![]() | BM02B-XAKS-TF | BM02B-XAKS-TF JST SMD or Through Hole | BM02B-XAKS-TF.pdf | |
![]() | MAX3088EEPA | MAX3088EEPA MAXIM DIP | MAX3088EEPA.pdf | |
![]() | 13C0500PA4K | 13C0500PA4K HONEYWELL SMD or Through Hole | 13C0500PA4K.pdf | |
![]() | LTC1317CMS8 | LTC1317CMS8 LT MSOP | LTC1317CMS8.pdf |