창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512576KBEEY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 576k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 576K 0.1% T9 E75 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512576KBEEY | |
| 관련 링크 | TNPW25125, TNPW2512576KBEEY 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H5R1DA01D | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R1DA01D.pdf | |
![]() | SR151A3R9DAR | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A3R9DAR.pdf | |
![]() | T520D477M004ASE015 | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 15 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520D477M004ASE015.pdf | |
![]() | BCN104AB3R0J13 | BCN104AB3R0J13 AVX SMD or Through Hole | BCN104AB3R0J13.pdf | |
![]() | TISP4350T3BJTR | TISP4350T3BJTR BOURNS SMB | TISP4350T3BJTR.pdf | |
![]() | 57C256F-55DM | 57C256F-55DM WSI DIP | 57C256F-55DM.pdf | |
![]() | 2SC3356 R24 R25 | 2SC3356 R24 R25 ORIGINAL SOT-23 | 2SC3356 R24 R25.pdf | |
![]() | 55451-2070 | 55451-2070 TYCO SMD or Through Hole | 55451-2070.pdf | |
![]() | NFORCE2-SPP-ULTRA400/A1 | NFORCE2-SPP-ULTRA400/A1 ATI BGA | NFORCE2-SPP-ULTRA400/A1.pdf | |
![]() | CC03-1N8K-RC | CC03-1N8K-RC ALLIED NA | CC03-1N8K-RC.pdf | |
![]() | CL10C040CB8ANN | CL10C040CB8ANN SAMSUNG SMD | CL10C040CB8ANN.pdf |