창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512511RBEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 511 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 511R 0.1% T9 E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512511RBEEG | |
| 관련 링크 | TNPW25125, TNPW2512511RBEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D470FLPAP | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470FLPAP.pdf | |
| LQH43NN2R2M03L | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 300 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN2R2M03L.pdf | ||
![]() | RT1210BRD07619RL | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07619RL.pdf | |
![]() | BAT/HOLD.SMTU2477N-1 smd | BAT/HOLD.SMTU2477N-1 smd RENATA SMD or Through Hole | BAT/HOLD.SMTU2477N-1 smd.pdf | |
![]() | BA6779B | BA6779B ROHM TSSOP16 | BA6779B.pdf | |
![]() | TDA7400D | TDA7400D PHILIPS SOP28 | TDA7400D.pdf | |
![]() | LT1117CST-2.85TR | LT1117CST-2.85TR LT SOT223 | LT1117CST-2.85TR.pdf | |
![]() | LTC3388IDD-3#PBF | LTC3388IDD-3#PBF LinearTechnology DFN10 | LTC3388IDD-3#PBF.pdf | |
![]() | HCS412-I/P | HCS412-I/P MICROCHIP DIP SOP | HCS412-I/P.pdf | |
![]() | 8070(HIDTV_LX) | 8070(HIDTV_LX) TRIQUINT BGA | 8070(HIDTV_LX).pdf | |
![]() | MCC122-16io8 | MCC122-16io8 IXYS SMD or Through Hole | MCC122-16io8.pdf |