창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW25123K32BEEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.32k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TNPW2512 3K32 0.1% T9 E67 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW25123K32BEEG | |
관련 링크 | TNPW25123, TNPW25123K32BEEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C901U240JUSDBA7317 | 24pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U240JUSDBA7317.pdf | |
![]() | TSA89F23CET | 8.912MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F23CET.pdf | |
AT-27.000MAOJ-T | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-27.000MAOJ-T.pdf | ||
AV-13.530537MDHV-T | 13.530537MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-13.530537MDHV-T.pdf | ||
![]() | AT2103R-EL-E | AT2103R-EL-E RENESAS SOP8 | AT2103R-EL-E.pdf | |
![]() | 19099-0033 | 19099-0033 MOLEX SMD or Through Hole | 19099-0033.pdf | |
![]() | KA322 | KA322 ASPECT ZIP12 | KA322.pdf | |
![]() | ECOG1X8A5 | ECOG1X8A5 CYAN QFN | ECOG1X8A5.pdf | |
![]() | MB81C4256A-70PJ-G-JK | MB81C4256A-70PJ-G-JK FUJI SOJ-28P | MB81C4256A-70PJ-G-JK.pdf | |
![]() | 86474 | 86474 MURR SMD or Through Hole | 86474.pdf | |
![]() | TMM-105-01-L-Q-RA | TMM-105-01-L-Q-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TMM-105-01-L-Q-RA.pdf |