창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW2512330RBETG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2512 330R 0.1% T9 R67 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW2512330RBETG | |
| 관련 링크 | TNPW25123, TNPW2512330RBETG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EEE1VA2R2NR | EEE1VA2R2NR PANC-CKh-s-v-BlWH www-data pdf ABA0000 ABA0000CJ2 pdf | EEE1VA2R2NR.pdf | |
![]() | XQ2V3000-4BG728N | XQ2V3000-4BG728N XILINX SMD or Through Hole | XQ2V3000-4BG728N.pdf | |
![]() | C8051F930-GQR | C8051F930-GQR SILICON LQFP32 | C8051F930-GQR.pdf | |
![]() | BI8831BT | BI8831BT TAIWAN QFN | BI8831BT.pdf | |
![]() | CY26501PVC | CY26501PVC CYPRESS SSOP24 | CY26501PVC.pdf | |
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![]() | 50-005445-01 | 50-005445-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50-005445-01.pdf | |
![]() | B82C258A20N | B82C258A20N INFINEON SMD or Through Hole | B82C258A20N.pdf | |
![]() | HTT108665 | HTT108665 Tyco con | HTT108665.pdf | |
![]() | M52957BFP | M52957BFP MITSUBIS SMD | M52957BFP.pdf | |
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